200μm 细涂层 + 沟槽结构：FUJIKURA藤仓 FutureGuide 定义布线光纤标准

200μm 细涂层 + 沟槽结构：FUJIKURA藤仓 FutureGuide 定义布线光纤标准

FutureGuide 是日本藤仓 (FUJIKURA) 商用通信单模光纤产品家族，依托藤仓 VAD 气相轴向沉积预制棒核心工艺，覆盖普通单模、低水峰、超低损耗、抗弯曲、细涂层 200μm 等多版本，广泛用于骨干网、城域网、FTTH 接入、室内高密度布线。

核心技术基础

1. VAD 气相轴向沉积：降低光纤 OH⁻氢氧根杂质，抑制 1383nm 水峰损耗，实现全波段传输（E‑band）。

2. 沟槽折射率剖面（Trench）：BIS‑B 等抗弯曲型号采用沟槽结构，实现极小弯曲半径下低弯曲损耗，兼容传统 G.652 熔接匹配。

3. 200μm 细涂层工艺：相比传统 250μm 涂层，光纤截面积减少约 40%，实现光缆更高芯数、更小外径，降低布线与运输成本。

主要型号与定位

关键性能代表（LWP‑RA）

• 1310nm 衰减：≤0.32 dB/km

• 1383nm 水峰：≤0.31 dB/km

• 1550nm 衰减：≤0.18 dB/km

• 模场直径 1310nm：9.6±0.4 μm

• 光缆截止波长：≤1260 nm

产品优势

1. 向后兼容：全部主流型号模场与传统 G.652 光纤匹配，可直接熔接进现有网络，无需改造系统。

2. 覆盖全场景：从超长距骨干、城域 CWDM/DWDM，到 FTTH 入户、机房狭小空间高密度布线全覆盖。

3. 多涂层可选：250μm 标准涂层、200μm 细涂层，适配不同光缆设计需求。