氟氮气：原料供给如何影响特种气体行情

氟氮气是电子特气核心品类，凭借强刻蚀与清洗特性，广泛应用于半导体晶圆制程。产业链分为上游基础原料、中游制备混配、下游应用三大环节。

上游：基础化工原料
核心为萤石、硫酸、AHF。萤石经硫酸分解制得AHF，AHF作为氟源供给中游。氮气由空分设备分离空气获得。原料纯度直接决定最终特气品质。

中游：氟气制备与混配
中游企业通过电解AHF现场制取高纯氟气（F₂），随即与高纯氮气（N₂）在耐腐蚀混配柜中精确稀释至特定浓度（如20% F₂/N₂）。核心工艺包括：氟气纯化（脱除HF等杂质）、精准混配、高洁净充装。产品需符合SEMI C3.41标准。国内具备量产能力的企业主要有中船718所、昊华科技；华特气体、南大光电等也在推进。目前国产化进程初步启动，但市场仍由日韩企业主导。

下游：制造应用
主力用于半导体CVD腔体原位清洗（替代高GWP的NF₃），以及硅基材料刻蚀、腔体预处理。同时覆盖光伏异质结电池、液晶面板等领域的清洗需求。随着国内晶圆厂扩产，高纯氟氮气需求持续增长，成为产业链核心驱动力。

整体态势：上游原料稳定可控，中游技术壁垒高、国产替代空间大，下游需求旺盛。